应用场合       

产品特性

• 320*256或640*512像素制冷或非制冷探测器可选
• 19mm, 35mm, 50mm多款热成像镜头可选
• 全金属材质、坚固、密封的防暴机身设计
• 兼容Pelco P/D协议、客制化协议可选
• RS—485、RS-422可选
• OSD屏显菜单操作
• 独特的FOU在线升级功能方便用户系统维护
• 独特的DIP开关设计便于操作者对波特率、地址协议的设置
• 符合IP66/CE/FCC/RoHS标准

热像仪光学参数

• 成像系统解晰度(FPA)：320*256,640*512像素
• 探测器材质：氧化钒（VOX）
• 可接受的红外光波长范围：7.5 ~ 14um非制冷热成像（3 ~5um制冷型可选）
• 灵敏度（NETD）：35mk@f1.0/85mk@f1.6
• 成像时间：小于2秒
• 最小像素：38*38/25*25可选
• 有效成像温度：-40℃ ~ +70℃
• 2倍电子变倍

机械参数

• 机身由全金属外壳制成，防护等级达IP66
• 可选采用锗玻璃窗口确保画面无扭曲
• 可持续工作温度：-20℃~+50℃
• 净重：2~4 Kg（铝合金）
• 输入电压：AC24V±10％，50Hz
• 功耗：≤30VA